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2026-08-18
很多人盯着荷兰的 EUV 光刻机骂封锁，却没发现日本刚落地的新规，才是掐住中国芯片脖子的狠手。 8 月 1 日，日本第三轮半导体出口管制升级正式生效。和前几次针对光刻胶、镀膜、蚀刻设备的限制不同，这次完全换了打法。真正卡我们最狠的，根本不是前道晶圆制造，而是后道先进封装。 很多人以为芯片封锁只盯着光刻机，其实日本这次才是精准打在七寸上。在 5 纳米、3 纳米先进制程被全面封锁后，国内算力芯
东南亚半导体产业的增长重塑了该地区的经济发展格局，使越南和菲律宾走上了通往梦寐以求的“高收入国家”地位的道路。根据世界银行今年7月更新的分类，这两个国家跻身“中等偏上收入国家”行列。它们面临的下一个挑战是如何摆脱对廉价劳动力的依赖，发展先进产业。世界银行将2025年人均国民总收入在4636美元至14375美元之间的国家定义为中等偏上收入国家。在国民总收入方面，菲律宾和越南正在逼近印度尼西亚。菲律宾
来源：中国基金报【导读】美股三大指数两连阴，存储芯片股逆市走高；美伊局势再添变数，特朗普拒绝延长美伊停火协议，国际油价上涨，美债收益率普遍走高中国基金报记者 张舟整理报道8月17日，美股三大股指两连阴，道指收创两周内新低，存储芯片股逆市走高，Meta领跌科技七巨头，中概股上涨。美伊停火到期叠加双方强硬表态，特朗普拒绝延长美伊停火协议，国际油价上涨，美国国债收益率普遍走高。投资者正等待本周稍后时间公
误差的显性代价与隐性价值很多人以为模拟芯片的误差阈值是技术妥协的产物，其实不然——在慕尼黑电子展最新公布的测试数据中，某头部厂商的ADC芯片在-40℃至125℃全温区下，INL误差仅±0.5LSB。这个数字背后，藏着模拟芯片设计的底层逻辑：误差从来不是需要消灭的缺陷，而是需要驯化的能量。误差驯化的工程实践听起来可能反直觉，但在高精度数据采集场景中，刻意保留的误差反而能提升系统稳定性。以2023年德
数据边界与芯片设计的深层博弈很多人以为，模拟芯片设计的瓶颈仅在于工艺制程的物理极限，其实不然。当设计复杂度逼近纳米级时，数据边界的模糊性反而成为关键制约因素——这并非玄学，而是由信号完整性、电源完整性及热耦合效应共同构成的底层逻辑。以某头部企业2023年流片的12英寸晶圆级电源管理芯片为例，其设计团队在验证阶段发现，当输出电流超过15A时，系统级噪声指数突然恶化3dB。传统分析会归因于电感饱和或M
来源：东方财富网8月17日，美股三大指数震荡整理，截至发稿，道指跌0.32%，纳指涨0.01%，标普500指数跌0.12%。存储芯片 板块普涨，截至发稿，SK海力士 、美光科技 涨超3%，闪迪 涨超5%。全球要闻美国总统特朗普16日说，已要求国防部大幅缩减美国与韩国的联合军演规模。特朗普在社交媒体发文说，这些军演“耗资巨大”，其中很大一部分由美国负担，同时对朝鲜释放出“完全不恰当和敌对的信号”。据
近日，美媒Blue Man Hoop分析新赛季金州勇士队可能会交易德雷蒙德-格林，美媒为金州勇士队模拟了三套交易方案。文中写道追梦与勇士重新签下了一份2770万的合同，如果赛季初勇士的战绩符合预期，那么勇士队很有可能会对阵容进行升级，追梦这份合同就是不错的资产。 第一笔交易建议：勇士与篮网，勇士送出德雷蒙德-格林、穆迪、理查德、2028年首轮签得到小迈克尔-波特。上赛季波特在篮网
本文转自：今晚报 近日，双环邨街新佳园东里社区依托“邻情驿站”阵地，联动邻情驿站志愿服务队，升级推出青少年模拟法庭志愿服务活动，让青少年在真实场景中学法、懂法、守法、用法。 本次活动突破以往单一社区主办模式，形成多方联动、协同共治的全新工作格局。由社区统筹，邻情驿站志愿服务队、天津澍泽律师事务所、法伴云专业律师共同参与助力，专业力量全程护航、志愿力量全程配合，志愿者全程做好现场组织、引
数据孤岛背后的物理层博弈很多人以为模拟芯片的精度提升仅依赖制程迭代，其实不然——当数字信号处理进入7nm以下节点，寄生参数对模拟模块的干扰已呈现指数级增长。某头部企业最新流片的12位ADC芯片在测试中暴露的动态范围塌缩问题，底层逻辑正是数据传输路径上的电容耦合效应突破了传统补偿模型的阈值。案例：慕尼黑实验室的跨维度验证2023年Q2，英飞凌在巴伐利亚州的新品验证环节遭遇反直觉现象：其用于工业传感的
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 刘煜 编辑 | 陈骏达芯东西8月17日报道，证监会官网显示，8月14日，湖北MEMS传感器及系统产品研发企业武汉飞恩微电子股份有限公司（以下简称“武汉飞恩”）在湖北证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中信建投证券股份有限公司。武汉飞恩成立于2011年10月，注册资本约为3182.03万元，是国家级专精特新“小巨人”企业，无控股股
8月17日，展芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。同时公司拥有一支稳定且不断壮大的研发团队，包括集成电路研发、微模块研发、技术预研三大核心队伍。（文章来源：证券日报）
“没有更多数据了”：模拟芯片设计中的数据边界与性能突破在模拟芯片设计领域，数据获取与处理能力常被视为性能突破的关键。然而，当工程师面对“没有更多数据了”的困境时，底层逻辑往往指向一个反直觉的结论：数据量并非决定性因素，数据质量与算法效率才是破局关键。很多人以为，模拟芯片的性能提升完全依赖海量测试数据的迭代优化。其实不然，在高频、低功耗等关键指标上，过度依赖数据堆砌反而会掩盖设计中的根本性缺陷。以某
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